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賽爾大底加快門(mén)實(shí)景三維激光掃描儀
賽爾大底加快門(mén)實(shí)景三維激光掃描儀SHARE SLAM S20，實(shí)時(shí)真彩色，所見(jiàn)即所測。
賽爾大底加快門(mén)實(shí)景三維激光掃描儀SHARE SLAM S20，實(shí)時(shí)真彩色，所見(jiàn)即所測。
一英寸大底影像傳感器
搭載雙一英寸大底CMOS傳感器，2.4μm像元，單鏡頭有效像素1600萬(wàn)，照片清晰度提升，點(diǎn)云賦色更清晰準確。
專(zhuān)業(yè)級機械快門(mén)
機械快門(mén)實(shí)現全局曝光，有效避免果凍效應，彩色點(diǎn)云賦色更準確，照片可用于貼近攝影測量建模；曝光瞬間與相機POS系統同步，確保每一幀影像與空間位置精準匹配。
點(diǎn)云更加精準
整機硬件微秒級時(shí)間同步，點(diǎn)云成果更加精準，彩色點(diǎn)云和強度點(diǎn)云契合。
賽爾自研算法加持
賽爾自研激光SLAM和視覺(jué)SLAM融合，算法魯棒性強，實(shí)時(shí)點(diǎn)云密度更高、賦色效果更好，適配更多復雜場(chǎng)景。
硬件接口開(kāi)放
開(kāi)放硬件接口，與其他平臺結合作業(yè)，搭配開(kāi)放SDK可以實(shí)現與設備通信、數據傳輸、控制作業(yè)等操作，適配具身智能等新型勘測設備。
支持生成Mesh模型
面向軟件開(kāi)發(fā)者全面開(kāi)放原始數據，開(kāi)發(fā)者可適配自己的SLAM算法進(jìn)行數據處理，照片可應用于生成Mesh模型，滿(mǎn)足各類(lèi)行業(yè)數據處理應用需求。
照片支持3DGS建模
得益于一英寸大底相機，結合照片寫(xiě)入位姿技術(shù)，照片清晰色彩均勻，可更好地適配3DGS生成模型。
深度適配內業(yè)制圖
點(diǎn)云數據直通BIM/CAD工作流，以高精度的點(diǎn)云數據，實(shí)現高效制圖建模。
賽爾大底加快門(mén)實(shí)景三維激光掃描儀SHARE SLAM S20技術(shù)參數如下：
尺寸：110.5*140*313.3mm
重量：1079g
電池容量：45.36wh(3150mAh)
單電池續航：約150分鐘
充電方式：TYPE-C接口；PD30W快充
工作溫度：-20°C~+50°C
存儲溫度：-20°C~+60°C
存儲容量：256G(支持拓展)
WIFI：WIF16，支持2.4G/5G;20米
設備接口：TF卡/Type-C
相機分辨率：1600萬(wàn)像素x2
相機傳感器：13.13*8.76mm;一英寸
快門(mén)方式：機械快門(mén)/電子快門(mén)
雷達安裝方式：對地傾斜25°
點(diǎn)云數量：20萬(wàn)點(diǎn)/秒
點(diǎn)云頻率：10 Hz(典型值)
測量距離：0.1~40m@ 10%反射率;0.1m~70m@ 80%反射率
RTK配置：內置標配
RTK精度：平面 0.8cm+lppm;高程1.5cm+lppm
點(diǎn)云厚度：1cm以?xún)?/span>
處理方式：實(shí)時(shí)解算/后解算
絕對精度：優(yōu)于5cm
相對精度：優(yōu)于1cm
